工業冷水機：精密半導體晶圓劃切的溫控利器

半導體晶圓劃切是將晶圓分割成單個芯片的關鍵工序，切割過程中產生的熱量會影響切割精度與芯片質量。工業冷水機憑借高效的冷卻性能和精準的溫控能力，成為精密半導體晶圓劃切的溫控利器。

在晶圓劃切時，高速旋轉的劃切刀與晶圓劇烈摩擦產生大量熱量，若不及時散熱，會導致晶圓局部溫度升高，引發熱應力，造成芯片邊緣崩裂、表面損傷等問題，降低芯片良品率。工業冷水機通過循環冷卻系統，為劃切設備的主軸、劃切刀和冷卻管路提供低溫冷卻液，迅速帶走切割產生的熱量，將晶圓表面溫度穩定控制在 15 - 20℃。其大流量、低溫度的冷卻液可有效降低劃切刀的溫度，減少刀具磨損，延長刀具使用壽命，同時保證晶圓在低溫環境下進行切割，提高切割精度和表面質量。

對于超薄晶圓和先進封裝工藝中的劃切需求，工業冷水機的溫控精度尤為重要。在劃切厚度僅幾十微米的晶圓時，微小的溫度波動都可能導致晶圓變形，影響切割效果。工業冷水機配備高精度溫度傳感器和智能控制系統，將冷卻液溫度波動控制在 ±0.1℃以內，確保劃切過程穩定可靠。某半導體制造企業引入工業冷水機后，晶圓劃切的崩邊量減少 50%，芯片良品率提高到 98%，顯著提升了半導體生產的效率與質量，助力企業在高端芯片制造領域占據優勢。